Queste esigenze continuano a guidare la crescita del settore dei microspeaker.
Con il rapido sviluppo dell'industria dell'elettronica di consumo rappresentata dagli smartphone negli ultimi anni, anche l'industria dei micro-altoparlanti, cioè l'industria dei piccoli altoparlanti, ha inaugurato opportunità. Da un lato, la domanda di micro altoparlanti è aumentata rapidamente con l'aumento delle vendite di telefoni cellulari. D'altra parte, la popolarità di vari dispositivi indossabili intelligenti, in particolare la domanda esplosiva di cuffie TWS, ha anche contribuito direttamente all'aumento della domanda di micro altoparlanti; mentre l'esperienza del consumatore Il miglioramento, cioè la domanda guidata dal mercato per il miglioramento delle prestazioni di tutti gli aspetti del piccolo altoparlante non si è mai fermato, compresa la miniaturizzazione e l'integrazione delle dimensioni esterne, come l'integrazione con l'antenna, il miglioramento continuo della potenza, la continua espansione dell'audio e il miglioramento della qualità del suono. Miglioramento continuo, queste richieste continuano a promuovere lo sviluppo, l'innovazione e il cambiamento dell'industria dei micro-altoparlanti, compresa la progettazione strutturale, la selezione dei materiali, il processo di produzione e molti altri aspetti, e continuano anche ad attrarre sempre più aziende correlate a partecipare alla ricerca e allo sviluppo.
Con la continua ricerca di alta potenza nel mercato e la continua miniaturizzazione delle dimensioni dei piccoli altoparlanti, il problema della generazione di calore è diventato un problema sempre più serio, che comprende due aspetti, uno è come dissipare rapidamente ed efficacemente il calore generato dai piccoli altoparlanti ; In secondo luogo, l'industria ha bisogno di una vera colla ad alta potenza.
Naturalmente, con il cambiamento del design strutturale e la continua adozione di nuovi materiali, perché non esiste una buona soluzione, in molti casi, i produttori di micro-altoparlanti devono adottare alcuni metodi di compromesso, come l'utilizzo del gel di silice come colla centrale, o anche l'utilizzo di colla hot melt viene utilizzata per legare determinati componenti. Anche il processo di dimensionamento viene costantemente coordinato e migliorato. Ad esempio, il metodo di spruzzatura della colla è sempre più ampiamente utilizzato.
